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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

Art der Einrichtung

Außeruniversitäre Forschungseinrichtung

Arbeitsschwerpunkte

Anwendungsforschung

Profil

Profil

Unsichtbar – aber unverzichtbar: nichts funktioniert mehr ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Grundlage für deren Integration in Produkte ist die Verfügbarkeit von zuverlässigen und kostengünstigen Aufbau- und Verbindungstechniken. Das Fraunhofer IZM, weltweit führend bei der  Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Electronic Packaging Technologien, stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene zur Verfügung. Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet auch, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und seinen Kunden sichere Aussagen zur Haltbarkeit der Elektronik zur Verfügung zu stellen.

 

Entwicklung

Seit seiner Gründung 1993 aus Arbeitsgruppen des Forschungsschwerpunkts „Technologien der Mikroperipherik“ an der TU Berlin, der Humboldt-Universität und des früheren Instituts für Mechanik an der Akademie der Wissenschaften in Chemnitz blickt das Fraunhofer IZM auf eine überaus erfolgreiche Entwicklung zurück. An den mittlerweile vier Standorten in Berlin, Dresden und Oberpfaffenhofen forschen und entwickeln mehr als 200 Mitarbeiter.

Innovationsfelder

Materialien und Produktionstechnik
Physikalische und chemische Grundlagenforschung

Zahlen & Fakten

  • Gründungsjahr 1993
  • Anteil an Drittmitteln am Budget (in %) 71
  • Anzahl Mitarbeiter 292
  • Anzahl Studierende 122
  • Anzahl Studierende 27,2

Themengebiete

  • Elektromobilität
  • Elektrotechnik
  • Nanotechnologie
  • Optische Technologien, Mikrosystemtechnik
  • Umweltschutz, Umwelttechnik
  • Materialwissenschaft, Werkstoffwissenschaft

Letzte Änderung: 26.02.2015